Конфигуратор СБИС
Оценка стоимости разработки и изготовления СБИС (ASIC) для fabless-компании: выберите тип микросхемы и технологический узел — конфигуратор посчитает площадь кристалла и выход годных, команду и EDA, IP-блоки (купить или разработать), MPW и пилотную партию, корпус и тест, себестоимость изделия в серии и окупаемость NRE. Поддерживаются многокристальные сборки (чиплеты), сравнение сценариев, выгрузка в Excel и заявка на подготовку предложения.Заполните опросный лист
Выберите тип СБИС и технологический узел — расчёт появится сразу. Остальные поля можно оставить пустыми: применятся значения по умолчанию типа и справочников, показанные серым внутри полей.
Показать пример: типовые сценарииСПРАВОЧНИКИ МОДЕЛИ
Узлы фаундри: пластины, маски, MPW, дефектность, плотность
| Узел | Пластина, мм | Пластина, $ | Маски, $ | MPW, $/мм² | D0 | кВент/мм² | Коэф. сложности | IP-коэф. | Цикл, нед. | Фаундри |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 180 нм | 200 | 1 300 | 70 000 | 1 000 | 0,10 | 100 | 0,55 | 0,50 | 8 | TSMC, UMC, SMIC, GF, X-FAB, DB HiTek |
| 130 нм | 200 | 1 700 | 150 000 | 2 000 | 0,12 | 200 | 0,65 | 0,60 | 9 | TSMC, UMC, SMIC, GF |
| 90 нм | 300 | 2 300 | 300 000 | 3 500 | 0,15 | 400 | 0,80 | 0,70 | 10 | TSMC, UMC, SMIC, Микрон (опытно) |
| 65 нм | 300 | 2 800 | 600 000 | 6 000 | 0,15 | 800 | 1,00 | 0,85 | 10 | TSMC, UMC, SMIC, GF |
| 40 нм | 300 | 3 300 | 1 100 000 | 9 000 | 0,15 | 1 600 | 1,25 | 1,00 | 11 | TSMC, UMC, SMIC |
| 28 нм | 300 | 3 800 | 1 800 000 | 14 000 | 0,12 | 3 000 | 1,50 | 1,20 | 12 | TSMC, UMC, SMIC, GF, Samsung |
| 16 нм | 300 | 6 500 | 5 000 000 | 30 000 | 0,15 | 7 000 | 2,30 | 1,80 | 13 | TSMC, Samsung, SMIC (N+1) |
| 7 нм | 300 | 10 000 | 13 000 000 | 60 000 | 0,10 | 20 000 | 3,60 | 2,80 | 14 | TSMC, Samsung |
| 5 нм | 300 | 16 000 | 22 000 000 | 90 000 | 0,10 | 30 000 | 5,00 | 3,50 | 15 | TSMC, Samsung |
Цены — ориентировочные для фаундри 2026 г. при малых объёмах (±30 %). Цена пластины — за пластину при серии; MPW — за мм² при минимальной площади; D0 — плотность дефектов для модели выхода Мерфи.
Типы СБИС: площадь, корпус, тест, трудоёмкость по дисциплинам
| Тип | Площадь @28 нм, мм² | Доля аналога | Корпус | Выводов | Тест, с | Срок @65, мес | MPW | Респины | Квалификация, $ | Архитектура … | RTL … | Верификация | Аналоговое … | Физическое … | DFT … | Встроенное … | Управление … |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Микропроцессор / SoC | 80 | 15 % | FCBGA | 800 | 20 | 30 | 2 | 1 | 250 000 | 24 | 120 | 180 | 40 | 90 | 30 | 60 | 36 |
| Микроконтроллер | 5 | 40 % | QFN | 64 | 3 | 18 | 1 | 1 | 150 000 | 8 | 36 | 48 | 30 | 24 | 12 | 30 | 12 |
| Аналоговая / смешанная | 4 | 80 % | QFN | 24 | 4 | 14 | 2 | 1 | 120 000 | 6 | 6 | 8 | 60 | 12 | 4 | 4 | 8 |
| Цифровая ASIC (логика, ускоритель) | 30 | 10 % | FCBGA | 400 | 8 | 20 | 1 | 1 | 200 000 | 12 | 60 | 90 | 12 | 48 | 18 | 12 | 18 |
| SDR / РЧ-трансивер | 12 | 70 % | SiP | 80 | 12 | 22 | 2 | 1 | 200 000 | 12 | 30 | 40 | 80 | 30 | 12 | 24 | 16 |
| Силовая / PMIC (BCD) | 8 | 85 % | QFN | 32 | 3 | 14 | 2 | 1 | 150 000 | 6 | 6 | 8 | 54 | 10 | 4 | 6 | 8 |
Трудоёмкость — человеко-месяцы при опорном узле 65 нм; цифровые дисциплины масштабируются коэффициентом сложности узла, аналоговые — его корнем.
Каталог IP: лицензии, роялти, трудоёмкость собственной разработки
| IP-блок | Категория | Типы СБИС | Лицензия, $ | Роялти, $/шт. | Своя разработка, чел.-мес | Только покупать | Категория СФ-блока |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ядро КОМДИВ64 (64-бит, встраиваемое) | Процессор | mpu, mcu | 400 000 | 0,30 | 200 | komdiv64 | |
| Ядро CPU высокопроизводительное (application class) | Процессор | mpu | 2 500 000 | 3,00 | 400 | cpu_app | |
| Ядро CPU встраиваемое (Cortex-M / RISC-V) | Процессор | mcu, digital, sdr | 300 000 | 0,15 | 60 | cpu_emb | |
| Ускоритель NPU / GPU | Процессор | mpu | 2 000 000 | 2,00 | 500 | npu | |
| DDR4 / LPDDR4 PHY + контроллер | Интерфейс | mpu | 1 500 000 | 0,50 | 250 | да | ddr |
| PCIe / USB3 SerDes PHY | Интерфейс | mpu, digital | 1 200 000 | 0,40 | 220 | да | serdes |
| USB 2.0 PHY | Интерфейс | mcu, sdr | 150 000 | 0,05 | 40 | да | — |
| Ethernet MAC + PHY | Интерфейс | mpu, digital | 400 000 | 0,20 | 90 | ctrl | |
| Периферия SPI / I2C / UART / CAN | Интерфейс | mcu, digital, sdr | 60 000 | 0,01 | 30 | periph | |
| Стандартные ячейки, IO, компиляторы памяти | Базовые | mpu, mcu, analog, digital, sdr, pmic | 250 000 | 0,00 | 120 | да | — |
| eFlash / eNVM макро | Память | mcu, pmic | 350 000 | 0,08 | 150 | да | mem |
| PLL / генераторы тактов | Аналог | mpu, mcu, analog, digital, sdr, pmic | 80 000 | 0,02 | 24 | analog | |
| АЦП / ЦАП высокоскоростные | Аналог | sdr, mpu, analog | 500 000 | 0,30 | 120 | analog | |
| АЦП / ЦАП общего назначения | Аналог | mcu, analog, pmic | 120 000 | 0,05 | 40 | analog | |
| РЧ-тракт: LNA, PA, смеситель, синтезатор | РЧ | sdr | 800 000 | 0,50 | 200 | rf | |
| Криптография и безопасность | Безопасность | mpu, mcu | 200 000 | 0,10 | 60 | sec | |
| Силовые ячейки и драйверы затворов | Силовые | pmic | 100 000 | 0,03 | 50 | — |
Лицензия указана для зрелых узлов (≥ 65 нм) и умножается на IP-коэффициент узла. «Только покупать» — блоки, которые fabless-команда обычно не разрабатывает (PHY, память, библиотеки). Привязка к категории СФ-блока даёт расчётную цену лицензии по модели конфигуратора СФ-блоков (поле «Цена лицензий IP» в опросном листе).
Корпуса: проволочная сварка, flip-chip, WLCSP, FOWLP, 2.5D-интерпозер, SiP
| Корпус | Технология | Фикс., $ | $/мм² | $/вывод | NRE, $ | Выход сборки | Интерпозер, $/мм² | Макс. кристаллов | Применение |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| QFN | проволочная сварка | 0,12 | 0,015 | 0,0025 | 40 000 | 99,0 % | — | 2 | до ~100 выводов, дешёвый, хороший теплоотвод |
| LQFP | проволочная сварка | 0,15 | 0,010 | 0,0030 | 30 000 | 99,0 % | — | 1 | до ~176 выводов, МК и аналог |
| WLCSP | wafer-level CSP | 0,10 | 0,030 | 0,0010 | 60 000 | 98,0 % | — | 1 | минимальный размер, малые кристаллы, мобильные |
| PBGA | проволочная сварка, ламинат | 0,60 | 0,020 | 0,0040 | 120 000 | 98,5 % | — | 2 | 200–1000 выводов, умеренная частота |
| FCCSP | flip-chip CSP | 0,50 | 0,035 | 0,0040 | 150 000 | 98,0 % | — | 1 | компактный flip-chip, СВЧ и мобильные SoC |
| FCBGA | flip-chip, органическая подложка | 1,50 | 0,060 | 0,0060 | 300 000 | 98,0 % | — | 3 | процессоры, >500 выводов, включает бампинг |
| FOWLP | fan-out wafer-level (InFO-класс) | 1,00 | 0,060 | 0,0040 | 400 000 | 97,0 % | 0,05 | 4 | тонкий, несколько кристаллов рядом, RDL |
| 2.5D | кремниевый интерпозер (CoWoS-класс) | 8,00 | 0,080 | 0,0080 | 1 500 000 | 95,0 % | 0,25 | 8 | чиплеты, HBM, ускорители; интерпозер — отдельная стоимость |
| SiP | система в корпусе, ламинат + пассивы | 2,00 | 0,030 | 0,0050 | 250 000 | 97,0 % | — | 6 | РЧ-модули, SDR: кристалл + фильтры + пассивы |
Стоимость корпуса = фикс. + $/мм² × суммарная площадь кристаллов + $/вывод × число выводов + интерпозер $/мм² × площадь интерпозера. Выход сборки возводится в степень числа кристаллов. Цены OSAT 2026 г., ориентировочно.
Модель — быстрый скрининг бюджета проекта, а не коммерческое предложение. Цены пластин, масок, MPW и корпусов — ориентировочные для фаундри и OSAT 2026 года при малых объёмах (±30 %), не котировки. Выход годных — модель Мерфи по плотности дефектов узла; трудоёмкость — типовые нормы по типу микросхемы. Вне периметра — сертификация изделия, логистика, оборотный капитал и налоги.