Инновации в области открытых кремниевых технологий

ОСТИН, Техас, 27 февраля 2025 г. — Сегодня Open Compute Project Foundation (OCP), некоммерческая организация, предлагающая гипермасштабные инновации всем, и JEDEC Solid State Technology Association, мировой лидер в разработке стандартов для микроэлектронной промышленности, объявляют о доступности новых комплектов для проектирования чиплетов для использования с современными инструментами EDA, охватывающими сборку, подложку, материалы и тестирование, разработанными в сотрудничестве в рамках проекта OCP Open Chiplet Economy. Используя альянс между OCP и JEDEC, эти комплекты для проектирования теперь являются частью глобального всемирного стандарта JEDEC JEP30: Part Model Guidelines. Выпуск комплектов для проектирования сборки, подложки, материалов и испытаний стал результатом более ранних совместных усилий OCP и JEDEC по интеграции спецификации языка разметки расширяемых данных OCP Chiplet Data Extensible Markup Language (CDXML) в JEDEC JEP30: Part Model Guidelines, что позволяет разработчикам чиплетов предоставлять своим клиентам в электронном виде стандартизированное описание деталей чиплетов, открывая путь к автоматизации проектирования и сборки систем в корпусе (SiP) с использованием чиплетов.

«Новые комплекты для проектирования, разработанные в сотрудничестве между OCP и JEDEC, способствуют инновациям в проектировании SiP, способствуя сотрудничеству и открытости, обеспечивая широкую доступность и поддерживая быстрое внедрение в полупроводниковой промышленности. Эти комплекты способствуют открытости, оптимизируют рабочие процессы проектирования и сокращают ручное вмешательство, тем самым значительно повышая эффективность проектирования, масштабируемость и инновации», — сказал Джеймс Вонг, Palo Alto Electron, Дэвид Рачков, Thrace Systems и Майкл Дуркан, председатель рабочей группы JEDEC JEP30. Интеграция комплектов для проектирования с остальной частью PartModel обеспечивает единообразную терминологию во всех чиплетах и ​​правилах, которые поддерживают разработку SiP, устраняя необходимость в повторном сопоставлении в инструментах проектирования.
Комплекты для проектирования сборок и подложек обеспечивают эффективную интеграцию гетерогенных чиплетов, определяя стандартизированные форматы правил и допуски для ключевых элементов дизайна, таких как геометрия, слои, межсоединения и процессы сборки.
Комплект для проектирования материалов предоставляет комплексную структуру для определения, оценки и проверки свойств материалов и параметров проектирования, необходимых для SiP. Он фокусируется на критических элементах, таких как подложки, интерпозеры, слои перераспределения и технологии 3D-интеграции. Комплект подчеркивает важность свойств материалов, таких как диэлектрические постоянные, теплопроводность и механическая прочность, для оптимизации производительности, надежности и экономической эффективности.
Комплект для проектирования испытаний, который стандартизируется в рамках JEDEC, позволяет планировать, проектировать и производить SiP, уделяя особое внимание тестируемости, позволяя стандартизировать процесс тестирования для интеграции чиплетов, уделяя особое внимание стандартным определениям для тестовых элементов, требованиям к потоку испытаний и определению только тестовых элементов, а также поддержке тестирования в передовом производстве.
«Чиплеты быстро стали эффективным и экономичным способом разработки чипов на передовых узлах и успешно использовались для улучшения производительности SiP с экономической эффективностью в масштабе, поскольку весь цикл разработки чипов управляется внутри компании в крупных компаниях. Для обеспечения открытой среды, в которой проектировщики добавляют в свои проекты заведомо хорошие чиплеты сторонних поставщиков, требуется разработка открытого рынка. Недавно OCP сделал следующий шаг в создании экономики открытых чиплетов, открыв рынок OCP Chiplet Marketplace. В дальнейшем OCP намерен стать входной дверью на рынок открытых чиплетов, предоставляя каталог автономных чиплетов, новые стандартизации, инструменты и передовой опыт, которые потребуются для действительно открытой экономики», — сказал Клифф Гросснер, доктор философии, главный директор по инновациям в Open Compute Project Foundation. Схемы, включенные в комплекты проектирования Assembly, Materials and Test, интегрированные в JEDEC JEP:30 Part Model Guidelines, были разработаны для масштабирования до очень большого количества точек соединения чиплетов, сохраняя при этом управляемый размер схемы. Безопасность также имеет первостепенное значение, и все файлы схем имеют цифровую подпись, чтобы гарантировать отсутствие повреждений при обмене между покупателем чиплетов и продавцом.
«Еще есть много возможностей для создания дополнительных усилий по стандартизации, объединяющих силу JEDEC в установлении глобальных стандартов для микроэлектронной промышленности с экспертизой OCP в определении устройств системного уровня, зарождающих новые технологии и рынки. JEDEC в восторге от этого следующего шага в сотрудничестве с OCP, продвигающего рынок вперед», — сказал Джон Келли, президент JEDEC. «Следующий переломный момент для цепочки поставок кремния — открытость, при этом инновации будут обусловлены совместным сообществом, как мы видели на примере вычислительных платформ эпохи облачных вычислений. Разработка открытой автономной цепочки поставок кремния Chiplet потребует переосмысления этой цепочки поставок. Многие проектные решения, принятые проектировщиками Chiplet, повлияют на упаковку, тестирование и проверку, а также на программный стек, которые будут выполняться отдельными организациями, в отличие от сегодняшнего дня, когда большая часть проектирования кремния выполняется внутри компании с использованием фирменных процессов», — сказал Том Хакенберг, главный аналитик по вычислениям и программному обеспечению в Yole Group.

О фонде Open Compute Project
Open Compute Project (OCP) — это глобальное сообщество операторов гипермасштабных центров обработки данных, телекоммуникаций, поставщиков услуг размещения и корпоративных ИТ-пользователей, работающее с экосистемой поставщиков продуктов и решений для разработки открытых инноваций, которые можно развертывать от облака до периферии. Фонд OCP отвечает за поддержку и обслуживание сообщества OCP для удовлетворения потребностей рынка и формирования будущего, предоставляя гипермасштабные инновации всем. Удовлетворение потребностей рынка достигается путем устранения сложных рыночных препятствий с помощью открытых спецификаций, проектов и программ для развивающихся рынков, которые демонстрируют признанные OCP передовые методы работы ИТ-оборудования и центров обработки данных. Формирование будущего включает в себя инвестирование в стратегические инициативы и программы, которые готовят ИТ-экосистему к крупным технологическим изменениям, таким как ИИ и МО, оптика, передовые методы охлаждения, компонуемая память и кремний. Открытые инновации, разработанные сообществом OCP, стремятся принести пользу всем, оптимизируясь через призму воздействия, эффективности, масштаба и устойчивости. Узнайте больше на  https://www.opencompute.org

О JEDEC
JEDEC — мировой лидер в разработке стандартов для микроэлектронной промышленности. Тысячи добровольцев, представляющих более 350 компаний-членов, работают вместе в более чем 100 комитетах и ​​рабочих группах JEDEC, чтобы удовлетворить потребности каждого сегмента отрасли, производителей и потребителей. Публикации и стандарты, разработанные комитетами JEDEC, принимаются во всем мире. Все стандарты JEDEC доступны для загрузки на веб-сайте JEDEC. Для получения дополнительной информации посетите https://www.jedec.org